ชื่อวิทยานิพนธ์:  การศึกษาความเป็นไปได้ในการสร้างโครงสร้างจุลภาค 3 มิติ ด้วยกระบวนการถ่ายแบบลายวงจรขั้นตอนเดียว โดยใช้กระจกต้นแบบชนิดความหนาชั้นฟิล์มหลายระดับ
สถานที่ทำงานปัจจุบัน: ศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ สังกัดศูนย์เทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์และคอมพิวเตอร์แห่งชาติ
ตำแหน่ง: นักวิจัย

คณะกรรมการที่ปรึกษา:
                1. ดร.จักรพันธ์  อร่ามพงษ์พันธ์                           อาจารย์ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์หลัก
                2. รศ.ดร.พีรยุทธ์  ชาญเศรษฐิกุล                        อาจารย์ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์ร่วม
                3. รศ.ดร.พัชราภรณ์  ญาณภิรัต                           อาจารย์ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์ร่วม

ผลงานตีพิมพ์:   

• Jantawong, J, N. Atthi, S. Niemcharoen, K. Siangchaew, W. Jeamsaksiri, and A. Poyai. 2007. The study
  on 3-D microstructure fabrication with gray-scale lithography technique. Ladkrabang
  Engineeering Journal 25(2): 42-46.
  Thai Impact Factor = 0.033
• Atthi, N., C. Aramphongphun, P. Yanpirat, P. Charnsetthikul, and W. Jeamsaksiri. 2008. Study of
  optimization condition for spin coating of the photoresist film on 3 inches wafer by taguchi
  design of experiment. Khon kaen University Research Journal 13(3): 347-352.

บทคัดย่อ:

            งานวิจัยนี้ศึกษาเทคนิคการสร้างโครงสร้างจุลภาค 3 มิติ ด้วยเทคนิคที่พัฒนาขึ้นมาใหม่ คือ กระจกต้นแบบชนิดความหนาชั้นฟิล์มหลายระดับ ซึ่งมีการปรับเปลี่ยนความหนาของชั้นฟิล์มโครเมียม โดยความหนาที่แตกต่างกันนี้จะทำให้การส่องผ่านของแสงนั้นแตกต่างกันด้วย นอกจากนี้ยังได้ทดลองเปรียบเทียบการสร้างโครงสร้างจุลภาค 3 มิติ กับเทคนิคการถ่ายแบบลายวงจรโดยการปรับเปลี่ยนค่าพลังงานแสงด้วยกระจกต้นแบบชนิดความเข้มแสงไบนารี และการถ่ายแบบลายวงจรด้วยกระจกต้นแบบชนิดเกรย์สเกล ศึกษาและวิเคราะห์ต้นทุนในการสร้างโครงสร้างเครื่องกลไฟฟ้าจุลภาคที่มีผนังลายวงจรตั้งตรงจำนวน 1 ถึง 5 ชั้น ด้วยเทคนิคการถ่ายแบบลายวงจรทั้ง 6 ชนิด คือ (1) การถ่ายแบบลายวงจรด้วยกระจกต้นแบบชนิดความเข้มแสงไบนารีที่มีลายวงจรหนึ่งชั้น (2) การถ่ายแบบลายวงจรด้วยกระจกต้นแบบชนิดความเข้มแสงไบนารีที่มีลายวงจรหลายชั้น (3) การถ่ายแบบลายวงจรด้วยการปรับเปลี่ยนค่าพลังงานแสงด้วยกระจกต้นแบบชนิดความเข้มแสงไบนารีที่มีลายวงจรหลายชั้น (4) การถ่ายแบบลายวงจรด้วยกระจกต้นแบบชนิดเกรย์สเกล (5) การถ่ายแบบลายวงจรด้วยกระจกต้นแบบชนิดความหนาชั้นฟิล์มหลายระดับ และ (6) การถ่ายแบบลายวงจรด้วยกระจกต้นแบบชนิดความหนาชั้นฟิล์มหลายระดับที่สร้างด้วยการปรับเปลี่ยนค่าพลังงานแสง นอกจากนี้ยังเปรียบเทียบข้อดี-ข้อเสียของเทคนิคการถ่ายแบบชนิดต่างๆด้วยการวิเคราะห์ SWOT 

          ผลการทดลองพบว่า ถ่ายแบบลายวงจรด้วยกระจกต้นแบบชนิดความหนาชั้นฟิล์มหลายระดับ สามารถสร้างโครงสร้างจุลภาค 3 มิติ ได้เช่นเดียวกับเทคนิคอื่นๆ โดยไม่ต้องใช้เครื่องจักรที่มีความละเอียดสูง ข้อจำกัดคือ สร้างได้เฉพาะโครงสร้างที่มีผนังลายวงจรตั้งตรงเท่านั้น  เมื่อเปรียบเทียบต้นทุนและเวลาการผลิต พบว่าการถ่ายแบบลายวงจรด้วยกระจกต้นแบบชนิดความหนาชั้นฟิล์มหลายระดับที่สร้างด้วยการปรับเปลี่ยนค่าพลังงานแสงนั้น มีต้นทุนและเวลาการผลิตสำหรับโครงสร้างจุลภาคหลายชั้นน้อยที่สุด ซึ่งเทคนิคดังกล่าวมีความเหมาะสมทั้งในเชิงกายภาพและเศรษฐศาสตร์สำหรับการสร้างโครงสร้างจุลภาค 3 มิติ ต่อไปในอนาคต